您当前位置:第一手机网 >> 新品

汀兰巷及长阳街厂区为客户提供FAN-OUT等芯片级封装及模块服务

发布时间 2023-11-03 15:37 -- 来源 网络 阅读量:14090   会员投稿
【导读】11月3日,晶方科技11月3日在互动平台表示,汀兰巷及长阳街厂区这两个厂区都致力于为客户提供晶圆级TSV等先进封装技术服务,除此之外长阳厂区还提供FAN-OUT、LGA等芯片级封装及模块服务,另外,以晶圆级微型陈列镜头为代表的微型光学器件制...

11月3日,晶方科技11月3日在互动平台表示,汀兰巷及长阳街厂区这两个厂区都致力于为客户提供晶圆级TSV等先进封装技术服务,除此之外长阳厂区还提供FAN-OUT、LGA等芯片级封装及模块服务,另外,以晶圆级微型陈列镜头为代表的微型光学器件制造能力也在长阳厂区。

免责声明:该文章系本站转载,旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议,仅供读者参考。
热门资讯