11月26日，沪硅产业公告，公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的新增股份4.47亿股已完成登记手续，并取得中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。本次新增股份的发行价格为15.01元/股，发行完成后公司总股本为31.95亿股。其中，向海富半导体基金发行1.04亿股，向产业基金二期发行2.27亿股，向上海闪芯发行2451.42万股，向中建材新材料基金发行4662.36万股，向上海国际投资发行2742.56万股，向混改基金发行1736.96万股。
11月26日，沪硅产业公告，公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的新增股份4.47亿股已完成登记手续，并取得中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。本次新增股份的发行价格为15.01元/股，发行完成后公司总股本为31.95亿股。其中，向海富半导体基金发行1.04亿股，向产业基金二期发行2.27亿股，向上海闪芯发行2451.42万股，向中建材新材料基金发行4662.36万股，向上海国际投资发行2742.56万股，向混改基金发行1736.96万股。
